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宝鼎科技:公司无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用_蜘蛛资讯网

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板、电子铜箔及黄金采选。其中覆铜板(CCL)为玻纤布基覆铜板(FR-4)、复合基覆铜板等常规产品,公司无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域的应用,目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售,无相关订单和营业收入;电子铜箔产品分为高温高延伸性铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转处理铜箔(RTF)及超低轮廓铜箔(HVLP),其中HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段,未形成批量生产,2025
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发布时间:06:52:30
















